GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
GB/T 6617-2009 Test method for measuring resistivity of silicon wafer using spreading resistance probe
国家标准
中文简体
现行
页数:12页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 6617-2009
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
H80 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
国际标准分类号(ICS)
29.045
发布日期
2009-10-30
实施日期
2010-06-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
1995-12
-
2010-06
文前页预览
免费预览已结束,剩余部分可下载查看
研制信息
- 起草单位:
- 南京国盛电子有限公司、宁波立立电子股份有限公司
- 起草人:
- 马林宝、骆红、刘培东、谭卫东、吕立平等
- 出版信息:
- 页数:12页 | 字数:10 千字 | 开本: 大16开
推荐标准
- GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 1995-04-18
- GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法 2009-10-30
- GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法 1995-04-18
- GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法 2009-10-30
- GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法 1995-04-18
- GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法 2009-10-30
- GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法 1995-04-18
- GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法 2009-10-30
- GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法 1995-04-18
- GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法 2009-10-30

关闭预览
