关闭预览GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
GB/T 35005-2018 Test methods for flip chip integrated circuits
国家标准
中文简体
现行
页数：20页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 35005-2018
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 集成电路倒装焊试验方法
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2018-08
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研制信息
- 起草单位：
- 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
- 起草人：
- 林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威
- 出版信息：
- 页数：20页 | 字数：34 千字 | 开本： 大16开
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