关闭预览GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
GB/T 35005-2018 Test methods for flip chip integrated circuits
国家标准
中文简体
现行
页数：20页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 35005-2018
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 集成电路倒装焊试验方法
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2018-08
文前页预览
免费预览已结束，剩余部分可下载查看
研制信息
- 起草单位：
- 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
- 起草人：
- 林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威
- 出版信息：
- 页数：20页 | 字数：34 千字 | 开本： 大16开
推荐标准
- GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法 2018-03-15
- GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 2018-03-15
- GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范 2018-03-15
- GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范 2018-03-15
- GB/T 3501-1983 超细水合二氧化钌粉技术条件 1983-02-21
- GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 2018-03-15
- GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 2018-03-15
- GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 2018-03-15
- GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 2018-03-15
- GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 2018-03-15
相似标准推荐
更多>- 1 GB/T 35083.2-2018 滑动轴承 轴承材料摩擦学特性试验 第2部分:聚合物轴承材料试验
- 2 GB/T 35084-2018 冲压车间环境保护导则
- 3 GB/T 35085-2018 金属材料焊缝破坏性试验 激光和电子束焊接接头的维氏和努氏硬度试验
- 4 GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
- 5 GB/T 35087-2018 滑动轴承 轴套润滑油孔、油槽和油穴 尺寸、型式、标记及其应用
- 6 GB/T 35088-2018 滑动轴承 多层滑动轴承用锡基铸造合金
- 7 GB/T 35089-2018 机器人用精密齿轮传动装置 试验方法
- 8 GB/T 35090-2018 无损检测 管道弱磁检测方法
- 9 GB/T 35091-2018 闭式高速压力机 型式与基本参数
- 10 GB/T 35092-2018 液压机静载变形测量方法
