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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南

GB/T 35010.3-2018 Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

国家标准 中文简体 现行 页数：32页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 35010.3-2018
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品　第3部分：操作、包装和贮存指南
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研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人：
王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为
出版信息：
页数：32页 | 字数：58 千字 | 开本： 大16开

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