GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
GB/T 35007-2018 Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry
国家标准
中文简体
现行
页数:40页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 35007-2018
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
L56 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法
国际标准分类号(ICS)
31.200
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2018-08
文前页预览
免费预览已结束,剩余部分可下载查看
研制信息
- 起草单位:
- 成都振芯科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市国微电子有限公司、深圳市众志联合电子有限公司、中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 起草人:
- 陈雁、罗彬、郭超、王会影、李锟、蔡志刚、邬海忠、钟科
- 出版信息:
- 页数:40页 | 字数:64 千字 | 开本: 大16开
推荐标准
- GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范 2018-03-15
- GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范 2018-03-15
- GB/T 3501-1983 超细水合二氧化钌粉技术条件 1983-02-21
- GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 2018-03-15
- GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 2018-03-15
- GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 2018-03-15
- GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 2018-03-15
- GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 2018-03-15
- GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 2018-03-15
- GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 2018-03-15
相似标准推荐
更多>- 1 GB/T 35085-2018 金属材料焊缝破坏性试验 激光和电子束焊接接头的维氏和努氏硬度试验
- 2 GB/T 35086-2018 MEMS电场传感器通用技术条件
- 3 GB/T 35087-2018 滑动轴承 轴套润滑油孔、油槽和油穴 尺寸、型式、标记及其应用
- 4 GB/T 35088-2018 滑动轴承 多层滑动轴承用锡基铸造合金
- 5 GB/T 35089-2018 机器人用精密齿轮传动装置 试验方法
- 6 GB/T 35090-2018 无损检测 管道弱磁检测方法
- 7 GB/T 35091-2018 闭式高速压力机 型式与基本参数
- 8 GB/T 35092-2018 液压机静载变形测量方法
- 9 GB/T 35093-2018 数控闭式多连杆压力机 精度
- 10 GB/T 35094-2018 镁铝合金轮毂夹具通用技术规范

关闭预览
