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GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法

GB/T 26067-2010 Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers

国家标准 中文简体 现行 页数：12页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 26067-2010
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H17 硅片切口尺寸测试方法
国际标准分类号（ICS）
29.045
发布日期
2011-01-10
实施日期
2011-10-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法
GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法
GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法
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研制信息

起草单位：
有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司
起草人：
杜娟、孙燕、卢立延、楼春兰
出版信息：
页数：12页 | 字数：13 千字 | 开本： 大16开

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