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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

GB/T 8750-2022 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

国家标准 中文简体 现行 页数：36页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 8750-2022
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H68 半导体封装用金基键合丝、带
国际标准分类号（ICS）
77.150.99
发布日期
2022-12-30
实施日期
2023-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
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研制信息

起草单位：
北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
起草人：
闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢
出版信息：
页数：36页 | 字数：62 千字 | 开本： 大16开

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