关闭预览GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
GB/T 8750-1997 Gold wire for semiconductor devices lead bonding
国家标准
中文版
被代替
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 8750-1997
相关服务
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标准类型
国家标准
标准状态
被代替
中国标准分类号（CCS）
H68 半导体器件键合金丝
国际标准分类号（ICS）
77.29.045
发布日期
1997-12-22
实施日期
1998-08-01
发布单位/组织
国家技术监督局
归口单位
中国有色金属工业总公司标准计量研究所
适用范围
-
发布历史
-
1998-08
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研制信息
- 起草单位：
- 天津市有色金属研究所
- 起草人：
- 曹颜顺、胡敏、石海仁
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：21 千字 | 开本： 大16开
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