关闭预览GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 8750-2014 Gold bonding wire for semiconductor package
国家标准
中文简体
被代替
页数：28页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 8750-2014
相关服务
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标准类型
国家标准
标准状态
被代替
中国标准分类号（CCS）
H68 半导体封装用键合金丝
国际标准分类号（ICS）
77.150.99
发布日期
2014-07-24
实施日期
2015-02-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
1998-08
-
2008-06
-
2015-02
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研制信息
- 起草单位：
- 北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司
- 起草人：
- 陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、闫茹、向翠华、杨志新、赵月国、周晓光
- 出版信息：
- 页数：28页 | 字数：39 千字 | 开本： 大16开
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