关闭预览GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
GB/T 4937.20-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
国家标准
中文简体
现行
页数：24页
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格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 4937.20-2018
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L40 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
国际标准分类号（ICS）
31.080.01
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2019-01
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
- 起草人：
- 高金环、彭浩、高瑞鑫、沈彤茜、裴选、刘玮
- 出版信息：
- 页数：24页 | 字数：44 千字 | 开本： 大16开
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