关闭预览GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010.6-2018 Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation
国家标准
中文简体
现行
页数：8页
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格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 35010.6-2018
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标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2018-08
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研制信息
- 起草单位：
- 哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学
- 起草人：
- 刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷
- 出版信息：
- 页数：8页 | 字数：10 千字 | 开本： 大16开
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