关闭预览GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T 14862-1993 Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
国家标准
中文简体
现行
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 14862-1993
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
1993-12-30
实施日期
1994-10-01
发布单位/组织
国家技术监督局
归口单位
适用范围
-
发布历史
-
1994-10
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研制信息
- 起草单位：
- 上海无线电七厂、上海无线电十九厂、清华大学微电子学研究所
- 起草人：
- 叶曾达、方立明、贾松良
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：16 千字 | 开本： 大16开
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