关闭预览YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
YS/T 678-2008 Copper wire for semiconductor lead bonding
行业标准
中文简体
废止
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
YS/T 678-2008
相关服务
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标准类型
行业标准
标准状态
废止
中国标准分类号（CCS）
H61 半导体器件键合用铜丝
国际标准分类号（ICS）
77.150.10
发布日期
2008-03-12
实施日期
2008-09-01
发布单位/组织
国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
-
发布历史
-
2008-09
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研制信息
- 起草单位：
- 贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
- 起草人：
- 刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：22 千字 | 开本： 大16开
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