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GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试　非接触涡流法

GB/T 6616-2023 Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge

国家标准 中文简体 现行 页数：16页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 6616-2023
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H21 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试　非接触涡流法
国际标准分类号（ICS）
77.040
发布日期
2023-08-06
实施日期
2024-03-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试　非接触涡流法
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试　非接触涡流法
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试　非接触涡流法
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研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、天津中环领先材料技术有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中电晶华(天津)半导体材料有限公司、浙江旭盛电子有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、昆山海菲曼科技集团有限公司
起草人：
何烜坤、刘立娜、李素青、张颖、马春喜、张海英、潘金平、丁雄杰、任殿胜、王元立、朱晓彤、张雪囡、佘宗静、齐斐、许蓉、李明达、詹玉峰、黄笑容、边仿
出版信息：
页数：16页 | 字数：21 千字 | 开本： 大16开

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