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GB/T 4937.15-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 4937.15-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15:Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

国家标准 中文简体 现行 页数：8页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 4937.15-2018
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L40 半导体器件　机械和气候试验方法　第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
国际标准分类号（ICS）
31.080.01
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-01-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 4937.15-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.15-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.15-2018 半导体器件　机械和气候试验方法　第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
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研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司
起草人：
高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚
出版信息：
页数：8页 | 字数：10 千字 | 开本： 大16开

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