齐齐文库
登录
齐齐文库
下载此文档
关闭预览

GB/T 44842-2024 微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法

GB/T 44842-2024 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bend testing methods of thin film materials

国家标准 中文简体 现行 页数:16页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 44842-2024
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
L59 微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法
国际标准分类号(ICS)
31.080.99
发布日期
2024-10-26
实施日期
2024-10-26
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
-

发布历史

文前页预览

GB/T 44842-2024 微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法
GB/T 44842-2024 微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法
GB/T 44842-2024 微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法
GB/T 44842-2024 微机电系统(MEMS)技术 薄膜材料的弯曲试验方法
免费预览已结束,剩余部分可下载查看

研制信息

起草单位:
工业和信息化部电子第五研究所、苏州市质量和标准化院、中机生产力促进中心有限公司、成都航天凯特机电科技有限公司、苏州大学、无锡芯感智半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、西北工业大学、华南理工大学、深圳市美思先端电子有限公司、天津大学、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、苏州市标准化协会、安徽北方微电子研究院集团有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、无锡韦感半导体有限公司
起草人:
董显山、张硕、夏燕、李根梓、蒋礼平、路国光、孙立宁、来萍、杨绍松、夏长奉、王科、周长见、宏宇、胡晓东、胡静、张森、韦覃如、张启心、黄钦文、殷芳、王文婧、李树成、赵成龙
出版信息:
页数:16页 | 字数:17 千字 | 开本: 大16开