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GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试　非接触涡流感应法

GB/T 42907-2023 Test method for excess-charge-carrier recombination lifetime in silicon ingots,silicon bricks and silicon wafers—Noncontact eddy-current sensor

国家标准 中文简体 现行 页数：20页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 42907-2023
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H21 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试　非接触涡流感应法
国际标准分类号（ICS）
77.040
发布日期
2023-08-06
实施日期
2024-03-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备与材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试　非接触涡流感应法
GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试　非接触涡流感应法
GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试　非接触涡流感应法
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研制信息

起草单位：
TCL中环新能源科技股份有限公司、弘元新材料(包头)有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、内蒙古中环晶体材料有限公司、四川永祥光伏科技有限公司
起草人：
张雪囡、王林、王建平、李向宇、杨阳、邓浩、刘文明、赵子龙、郭红强、张石晶、潘金平、李寿琴、赵军
出版信息：
页数：20页 | 字数：33 千字 | 开本： 大16开

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