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半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量).pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性).pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾.pdf
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半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动.pdf
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