关闭预览GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
GB/T 41852-2022 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
国家标准
中文简体
现行
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 41852-2022
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
国际标准分类号（ICS）
31.080.99
发布日期
2022-10-12
实施日期
2022-10-12
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
-
发布历史
-
2022-10
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料研究院有限公司、 宁波志伦电子有限公司
- 起草人：
- 李倩、王伟强、李根梓、顾枫、单伟中、周嘉、李志东、崔波、武亚宵、田松杰、李凡亮、潘安宇、茅曙
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：28 千字 | 开本： 大16开
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