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GB/T 41853-2022 半导体器件　微机电器件　晶圆间键合强度测量

GB/T 41853-2022 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

国家标准 中文简体 现行 页数：24页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 41853-2022
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 半导体器件　微机电器件　晶圆间键合强度测量
国际标准分类号（ICS）
31.080.99
发布日期
2022-10-12
实施日期
2022-10-12
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 41853-2022 半导体器件　微机电器件　晶圆间键合强度测量
GB/T 41853-2022 半导体器件　微机电器件　晶圆间键合强度测量
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研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
起草人：
李倩、王伟强、顾枫、李根梓、翟晓飞、何凯旋、田松杰、刘建生、崔波、武斌、汪蔚、高峰、王冲
出版信息：
页数：24页 | 字数：40 千字 | 开本： 大16开

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