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GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试　自动非接触扫描法

GB/T 32280-2022 Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

国家标准 中文简体 现行 页数：16页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 32280-2022
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H21 硅片翘曲度和弯曲度的测试　自动非接触扫描法
国际标准分类号（ICS）
77.040
发布日期
2022-03-09
实施日期
2022-10-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试　自动非接触扫描法
GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试　自动非接触扫描法
GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试　自动非接触扫描法
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研制信息

起草单位：
有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、合肥中南光电有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、开化县检验检测研究院、天津中环领先材料技术有限公司、义乌力迈新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司
起草人：
孙燕、蔡丽艳、贺东江、李素青、王可胜、徐新华、张海英、王振国、潘金平、曹雁、楼春兰、张雪囡、皮坤林
出版信息：
页数：16页 | 字数：28 千字 | 开本： 大16开

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