关闭预览GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
GB/T 32280-2015 Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
国家标准
中文简体
被代替
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 32280-2015
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
中国标准分类号（CCS）
H21 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
国际标准分类号（ICS）
77.040
发布日期
2015-12-10
实施日期
2017-01-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-
发布历史
-
2017-01
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研制信息
- 起草单位：
- 有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司
- 起草人：
- 孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：22 千字 | 开本： 大16开
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