齐齐文库
登录
齐齐文库
关闭预览
  1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 中国国家标准 >
  4. GB/T 32280-2015

GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法

GB/T 32280-2015 Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

国家标准 中文简体 被代替 页数：16页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 32280-2015
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
中国标准分类号（CCS）
H21 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
国际标准分类号（ICS）
77.040
发布日期
2015-12-10
实施日期
2017-01-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-

发布历史

文前页预览

GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
免费预览已结束，剩余部分可下载查看

研制信息

起草单位：
有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、东莞市华源光电科技有限公司
起草人：
孙燕、何宇、徐新华、王飞尧、张海英、楼春兰、向兴龙
出版信息：
页数：16页 | 字数：22 千字 | 开本： 大16开

推荐标准

相似标准推荐

更多>