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GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

GB/T 29845-2013 Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment

国家标准 中文简体 现行 页数：12页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 29845-2013
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L95 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
国际标准分类号（ICS）
31.550
发布日期
2013-11-12
实施日期
2014-04-15
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
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研制信息

起草单位：
工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司
起草人：
黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬
出版信息：
页数：12页 | 字数：16 千字 | 开本： 大16开

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