关闭预览GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
GB/T 19247.6-2024 Printed board assemblies—Part 6:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
国家标准
中文简体
现行
页数：36页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 19247.6-2024
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L30 印制板组装 第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
国际标准分类号（ICS）
31.180
发布日期
2024-03-15
实施日期
2024-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
适用范围
-
发布历史
-
2024-07
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院
- 起草人：
- 张晟、张裕、赵文忠、聂延平、姚成文、金星、张飞、刘冰、曹易
- 出版信息：
- 页数：36页 | 字数：54 千字 | 开本： 大16开
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