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GB/T 15877-2013 半导体集成电路　蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 15877-2013 Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching

国家标准 中文简体 现行 页数：12页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 15877-2013
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L56 半导体集成电路　蚀刻型双列封装引线框架规范
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2013-12-31
实施日期
2014-08-15
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 15877-2013 半导体集成电路　蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 15877-2013 半导体集成电路　蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 15877-2013 半导体集成电路　蚀刻型双列封装引线框架规范
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研制信息

起草单位：
宁波东盛集成电路元件有限公司
起草人：
任忠平、尹国钦
出版信息：
页数：12页 | 字数：18 千字 | 开本： 大16开

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