关闭预览GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
GB/T 15879.604-2023 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)
国家标准
中文简体
现行
页数：20页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 15879.604-2023
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2023-05-23
实施日期
2023-09-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2023-09当前标准 现行 2023-09-01
文前页预览
免费预览已结束，剩余部分可下载查看
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技(郑州)有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司
- 起草人：
- 安琪、李锟、方家恩、张路华、何高强
- 出版信息：
- 页数：20页 | 字数：29 千字 | 开本： 大16开
推荐标准
- GB/T 21920-2008 岸边集装箱起重机安全规程 2008-05-27
- SB/T 10521-2009 超市防损经理岗位要求 2009-04-02
- GB/T 39155-2020 金属和合金的腐蚀 海港设施的阴极保护 2020-10-11
- GB/T 11067.4-1989 银化学分析方法 2-(5-溴-2-吡啶偶氮)-5-二乙氨基苯酚分光光度法测定锑量 1989-03-31
- GB/T 6286-1986 分子筛堆积密度测定方法 1986-04-18
- GB 7302-2018 饲料添加剂 叶酸 2018-12-28
- GA/T 980-2018 警用宣传车(交通安全宣教)设备技术要求 2018-07-12
- WS/T 500.24-2016 电子病历共享文档规范 第24部分：护理计划 2016-08-23
- GB/T 12226-2005 通用阀门 灰铸铁件技术条件 2005-07-11
- GB/T 15170-1994 包装容器 工业用薄钢板圆罐 1994-08-16
相似标准推荐
更多>- 1 GB/T 3933.3-2002 升降台铣床检验条件 精度检验 第3部分：立式铣床
- 2 YS/T 568.1-2008 氧化锆、氧化铪化学分析方法 氧化锆和氧化铪合量的测定 苦杏仁酸重量法
- 3 GB/T 33842.5-2018 信息技术 GB/T 26237中定义的生物特征数据交换格式的符合性测试方法 第5部分：人脸图像数据
- 4 GB/T 11210-2014 硫化橡胶或热塑性橡胶 抗静电和导电制品 电阻的测定
- 5 GB/T 20081.1-2006 气动减压阀和过滤减压阀 第1部分：商务文件中应包含的主要特性和产品标识要求
- 6 GH/T 1013-2015 香菇
- 7 GB/T 7119-2018 节水型企业评价导则
- 8 GB/T 223.62-1988 钢铁及合金化学分析方法 乙酸丁酯萃取光度法测定磷量
- 9 YS/T 243-2001 纺织经编机用铝合金线轴
- 10 GB/T 31856-2015 废氯气处理处置规范
