关闭预览GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
GB/T 15879.604-2023 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)
国家标准
中文简体
现行
页数：20页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 15879.604-2023
相关服务
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标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2023-05-23
实施日期
2023-09-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2023-09当前标准 现行 2023-09-01
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技(郑州)有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司
- 起草人：
- 安琪、李锟、方家恩、张路华、何高强
- 出版信息：
- 页数：20页 | 字数：29 千字 | 开本： 大16开
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