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GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

GB/T 12965-2018 Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

国家标准 中文简体 现行 页数：12页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 12965-2018
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H82 硅单晶切割片和研磨片
国际标准分类号（ICS）
29.045
发布日期
2018-09-17
实施日期
2019-06-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
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研制信息

起草单位：
有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心
起草人：
孙燕、卢立延、楼春兰、徐新华、张海英、张雪囡、潘金平、刘卓
出版信息：
页数：12页 | 字数：20 千字 | 开本： 大16开

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