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GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范　第4部分：基于2D封装的物理层技术要求

GB/T 46280.4-2025 Specification for chiplet interconnection interface—Part 4:Physical layer technical requirements based on 2D package

国家标准 中文简体 即将实施 页数：44页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 46280.4-2025
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
即将实施
中国标准分类号（CCS）
L55 芯粒互联接口规范　第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2025-08-19
实施日期
2026-03-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范　第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范　第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
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研制信息

起草单位：
中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司
起草人：
吴华强、杨旭东、蔡静、崔东、张玉芹、杨蕾、李翔宇、王海健、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、齐筱、薛兴涛、潘二灵、黄新星、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强
出版信息：
页数：44页 | 字数：67 千字 | 开本： 大16开

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