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GB/T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法

GB/T 32278-2025 Test method for thickness and fltaness of monocrystalline silicon carbide wafers

国家标准 中文简体 即将实施 页数：12页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 32278-2025
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
即将实施
中国标准分类号（CCS）
H21 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
国际标准分类号（ICS）
77.040
发布日期
2025-08-01
实施日期
2026-02-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
GB/T 32278-2025 碳化硅单晶片厚度和平整度测试方法
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研制信息

起草单位：
北京天科合达半导体股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、山东天岳先进科技股份有限公司、安徽长飞先进半导体股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江晶瑞电子材料有限公司、连科半导体有限公司、长飞光纤光缆股份有限公司、派恩杰半导体(浙江)有限公司
起草人：
佘宗静、彭同华、何烜坤、王大军、王波、杨建、贺东江、吴殿瑞、刘小平、刘薇、黄宇程、胡动力、汪传勇、赵文琪、黄兴
出版信息：
页数：12页 | 字数：13 千字 | 开本： 大16开

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