关闭预览GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法
GB/T 14140-2025 Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
国家标准
中文简体
即将实施
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 14140-2025
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
即将实施
中国标准分类号（CCS）
H17 半导体晶片直径测试方法
国际标准分类号（ICS）
77.040
发布日期
2025-08-01
实施日期
2026-02-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-
发布历史
-
2026-02
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研制信息
- 起草单位：
- 麦斯克电子材料股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、广东先导微电子科技有限公司、青岛华芯晶电科技有限公司、深圳德芯微电股份有限公司、浙江材孜科技有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、杭州朗迅科技股份有限公司、杭州芯云半导体集团有限公司
- 起草人：
- 田素霞、陈卫群、李素青、张亮、邵奇、郭可、朱晓彤、王江华、饶伟星、张海英、冯天、晏阳、曹建伟、刘薇、肖燕青、冯黎明、王明华、王志强、徐振、李志凯、丁盛峰
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：15 千字 | 开本： 大16开
推荐标准
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- BB 0006-2004 包装容器 20 mm口径铝气雾罐 2004-01-09
- BB 0007-1995 包装容器 发泡聚苯乙烯饭盒 1995-07-10
- BB 0008-1996 激光彩虹模压全息防伪标识 1996-05-24
- BB/T 0001-1994 气雾剂灌装机通用技术条件 1994-05-18
- BB/T 0001-2018 气雾剂灌装机 2018-04-30
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- BB/T 0011-1997 聚乙烯低发泡防水阻隔薄膜 1997-01-16
