关闭预览GB/T 45713.4-2025 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
GB/T 45713.4-2025 Electronics assembly technology—Part 4:Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
国家标准
中文简体
现行
页数：40页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 45713.4-2025
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L30 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法
国际标准分类号（ICS）
31.180
发布日期
2025-05-30
实施日期
2025-09-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
适用范围
-
发布历史
-
2025-09
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第三十六研究所、中国电子技术标准化研究院、航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中认南信(江苏)检测技术有限公司
- 起草人：
- 金大元、谢鑫、曹易、叶伟、张乃红、万云、何敏仙、王承山、乔国军、吴陈军、柴光辉、薛超
- 出版信息：
- 页数：40页 | 字数：57 千字 | 开本： 大16开
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