关闭预览YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
YS/T 1105-2016 Silver bonding wire for semiconductor package
行业标准
中文简体
废止
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
YS/T 1105-2016
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
行业标准
标准状态
废止
中国标准分类号（CCS）
H68 半导体封装用键合银丝
国际标准分类号（ICS）
77.150.99
发布日期
2016-04-05
实施日期
2016-09-01
发布单位/组织
中华人民共和国工业和信息化部
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
适用范围
-
发布历史
-
2016-09
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研制信息
- 起草单位：
- 烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司
- 起草人：
- 林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：27 千字 | 开本： 大16开
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