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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

GB/Z 43510-2023 Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline

国家标准 中文简体 现行 页数：12页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/Z 43510-2023
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-04-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-

发布历史

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
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研制信息

起草单位：
中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所
起草人：
李锟、彭博、肖克来提、吴道伟、周斌、高见头、李文昌
出版信息：
页数：12页 | 字数：17 千字 | 开本： 大16开

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