关闭预览GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
GB/Z 43510-2023 Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline
国家标准
中文简体
现行
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/Z 43510-2023
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-04-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2024-04
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所
- 起草人：
- 李锟、彭博、肖克来提、吴道伟、周斌、高见头、李文昌
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：17 千字 | 开本： 大16开
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