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GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球

GB/Z 41275.4-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling

国家标准 中文简体 现行 页数：44页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/Z 41275.4-2023
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
V25 航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球
国际标准分类号（ICS）
49.025.01
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
适用范围
-

发布历史

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GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第4部分：球栅阵列植球
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研制信息

起草单位：
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
起草人：
韦双、邓明春、任海涛、高海峰、吴晓鸣、刘刚、胡晨、杜文杰、刘站平、王宏刚、任烨、张娟、吕冰、周勇军、李九峰、张健云、孙科、喻波、刘航宇、李巍、黄领才、李斌、曲直、方家恩
出版信息：
页数：44页 | 字数：72 千字 | 开本： 大16开

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