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GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

GB/T 7092-2021 Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

国家标准 中文简体 现行 页数:396页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 7092-2021
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
L55 半导体集成电路外形尺寸
国际标准分类号(ICS)
31.200
发布日期
2021-03-09
实施日期
2021-10-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
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研制信息

起草单位:
中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、青岛凯瑞电子有限公司
起草人:
安琪、石磊、季永刚、蔺兴江、李习周、许峰、周敢营、仝良玉、丁荣峥、徐梦娇、史丽英、邵康、余咏梅、田爱民、荆林晓、彭博、李丽霞、陈祥波、李静静、李锟、尹航、王宝友、张玉芹
出版信息:
页数:396页 | 字数:761 千字 | 开本: 大16开

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