关闭预览GB/T 44795-2024 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
GB/T 44795-2024 General requirements for integral substrate of System in Package(SiP)
国家标准
中文简体
现行
页数：24页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 44795-2024
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标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L56 系统级封装(SiP)一体化基板通用要求
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2024-10-26
实施日期
2024-10-26
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
适用范围
-
发布历史
-
2024-10
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司
- 起草人：
- 李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞
- 出版信息：
- 页数：24页 | 字数：36 千字 | 开本： 大16开
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