关闭预览GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
GB/T 44775-2024 Integrated circuit 3D packaging—Requirement for die stack process and evaluation
国家标准
中文简体
现行
页数：24页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 44775-2024
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2024-10-26
实施日期
2025-05-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
适用范围
-
发布历史
-
2025-05
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
- 起草人：
- 袁世伟、高娜燕、肖汉武、帅喆、黄海林、肖隆腾、何慧颖
- 出版信息：
- 页数：24页 | 字数：30 千字 | 开本： 大16开
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