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GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

GB/T 44775-2024 Integrated circuit 3D packaging—Requirement for die stack process and evaluation

国家标准 中文简体 现行 页数:24页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 44775-2024
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
L55 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
国际标准分类号(ICS)
31.200
发布日期
2024-10-26
实施日期
2025-05-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
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研制信息

起草单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
起草人:
袁世伟、高娜燕、肖汉武、帅喆、黄海林、肖隆腾、何慧颖
出版信息:
页数:24页 | 字数:30 千字 | 开本: 大16开