关闭预览GB/T 44517-2024 微机电系统(MEMS)技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法
GB/T 44517-2024 Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films
国家标准
中文简体
现行
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 44517-2024
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L59 微机电系统(MEMS)技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法
国际标准分类号（ICS）
31.080.99
发布日期
2024-09-29
实施日期
2025-04-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
-
发布历史
-
2025-04
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研制信息
- 起草单位：
- 合肥美的电冰箱有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院、苏州大学、国网智能电网研究院有限公司、苏州慧闻纳米科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯感智半导体有限公司、微纳感知(合肥)技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、宁波科联电子有限公司、美的集团股份有限公司、东南大学、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市速腾聚创科技有限公司、华东电子工程研究所(中国电子科技集团公司第三十八研究所)、北京晨晶电子有限公司、南京高华科技股份有限公司、武汉高德红外股份有限公司、安徽北方微电子研究院集团有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、无锡韦感半导体有限公司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司
- 起草人：
- 马卓标、李根梓、曹诗亮、谢波、余庆、孙立宁、王军波、梁先锋、孙旭辉、胡永刚、杨绍松、许磊、宏宇、王雄伟、钱峰、周再发、董显山、杨旸、张森、张红旗、汤一、兰之康、黄晟、张胜兵、李海全、万蔡辛、高峰、陈林
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：15 千字 | 开本： 大16开
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