关闭预览GB/T 44334-2024 埋层硅外延片
GB/T 44334-2024 Silicon epitaxial wafers with buried layers
国家标准
中文简体
现行
页数：16页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 44334-2024
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H82 埋层硅外延片
国际标准分类号（ICS）
29.045
发布日期
2024-08-23
实施日期
2025-03-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-
发布历史
-
2025-03
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研制信息
- 起草单位：
- 南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司、赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
- 起草人：
- 仇光寅、王银海、谢进、骆红、贺东江、马林宝、顾广安、李慎重、李春阳、徐西昌、徐新华、袁夫通、刘小青、米姣、周益初、张强
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：21 千字 | 开本： 大16开
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