关闭预览GB/T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构
GB/T 43863-2024 Format for LSI—Package—Board interoperable design
国家标准
中文简体
现行
页数：204页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 43863-2024
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L30 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构
国际标准分类号（ICS）
31.180
发布日期
2024-04-25
实施日期
2024-08-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
适用范围
-
发布历史
-
2024-08
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
- 起草人：
- 何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易
- 出版信息：
- 页数：204页 | 字数：380 千字 | 开本： 大16开
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