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GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求

GB/T 43538-2023 Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

国家标准 中文简体 现行 页数：36页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 43538-2023
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55 集成电路金属封装外壳质量技术要求
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2023-12-28
实施日期
2024-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求
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研制信息

起草单位：
中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司
起草人：
安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生
出版信息：
页数：36页 | 字数：64 千字 | 开本： 大16开

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