关闭预览GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
GB/T 42706.5-2023 Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5:Die and wafer devices
国家标准
中文简体
现行
页数：20页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 42706.5-2023
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L40 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆
国际标准分类号（ICS）
31.080
发布日期
2023-05-23
实施日期
2023-09-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-
发布历史
-
2023-09
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研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司
- 起草人：
- 闫萌、彭浩、晋李华、汪良恩、石东升、张鑫、刘玮、魏兵、赵鹏、杨洋、徐昕、麦日容、高瑞鑫、米村艳、何黎、于洋、董鸿亮
- 出版信息：
- 页数：20页 | 字数：25 千字 | 开本： 大16开
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