关闭预览GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
GB/T 41325-2022 Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
国家标准
中文简体
现行
页数：12页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 41325-2022
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H82 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
国际标准分类号（ICS）
29.045
发布日期
2022-03-09
实施日期
2022-10-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
适用范围
-
发布历史
-
2022-10
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研制信息
- 起草单位：
- 有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司
- 起草人：
- 孙燕、宁永铎、钟耕杭、李洋、徐新华、骆红、杨素心、李素青、张海英、由佰玲、潘金平
- 出版信息：
- 页数：12页 | 字数：20 千字 | 开本： 大16开
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