关闭预览GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
GB/T 34507-2017 Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
国家标准
中文简体
现行
页数：20页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 34507-2017
相关服务
仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H68 封装键合用镀钯铜丝
国际标准分类号（ICS）
77.150.99
发布日期
2017-10-14
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
适用范围
-
发布历史
-
2018-05
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研制信息
- 起草单位：
- 北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司
- 起草人：
- 闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮
- 出版信息：
- 页数：20页 | 字数：21 千字 | 开本： 大16开
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