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GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

GB/T 31475-2015 Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly

国家标准 中文简体 现行 页数：20页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 31475-2015
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H21 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
国际标准分类号（ICS）
29.045
发布日期
2015-05-15
实施日期
2016-01-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
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研制信息

起草单位：
浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属(深圳)有限公司、中亚天津电子焊锡有限公司、浙江一远电子科技有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司
起草人：
赵图强、吴晶、孙洪日、秦俊虎、何秀坤、陈方、姚文彬、王建功、余洪桂、冼陈列、伍永田
出版信息：
页数：20页 | 字数：32 千字 | 开本： 大16开

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