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GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法

GB/T 29507-2013 Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning

国家标准 中文简体 现行 页数：16页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 29507-2013
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
H80 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法
国际标准分类号（ICS）
29.045
发布日期
2013-05-09
实施日期
2014-02-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法
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研制信息

起草单位：
上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司
起草人：
徐新华、王珍、孙燕、曹孜
出版信息：
页数：16页 | 字数：24 千字 | 开本： 大16开

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