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GB/T 13062-2018 半导体器件　集成电路　第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

GB/T 13062-2018 Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

国家标准 中文简体 现行 页数：16页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 13062-2018
相关服务
  仅限个人学习交流使用
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L57 半导体器件　集成电路　第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
国际标准分类号（ICS）
31.200
发布日期
2018-12-28
实施日期
2019-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
适用范围
-

发布历史

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GB/T 13062-2018 半导体器件　集成电路　第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
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研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
起草人：
冯玲玲、陈裕焜、雷剑、王琪、王婷婷、管松林
出版信息：
页数：16页 | 字数：23 千字 | 开本： 大16开

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